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金融“活水”浇灌科企创新沃土
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  科技型中小企业是经济发展的重要主体,是衡量开发区创新活力的重要标尺,但科技型中小企业筹资难、融资贵也是阻碍其健康发展的一大难题。近年来,金安经济开发区强化科技金融深度融合,有效破解科技型中小企业融资、贷款难题,推动更多优质科技企业做大做强,为园区高质量发展注入强劲动能。

  科技型企业是创新发展的主力军,企业加大产品技术攻关,离不开科技金融的支撑作用。“充足的研发经费让公司极大缩短了产品测试时间,加快了产品投入市场的进度,提前抢占了先机。现在,我们公司生产的智能储充机器人,正在长三角试点城市的高速服务区试运行,移动为新能源汽车提供快充服务。”安徽中科源起科技有限公司总经理李权感慨道。

  安徽中科源起科技有限公司成立于2022年6月,是致力于新能源行业的高科技企业,主要生产智能储充机器人、充电装备、供配电设备等产品。2023年初,企业急需一笔资金用于产品研发、设备投入。金开区“金融顾问”了解情况后,第一时间会同为企服务办向企业抛出“橄榄枝”,通过开展政策宣讲为企业详细讲解园区贷金融产品特性及申请流程,以面对面指导等专业服务,帮助企业便捷地享受到政策红利,当年,企业获批500万元“园区贷”,极大推进了整体研发进程。

  为助力企业高质量发展,园区积极主动靠前服务,搭建“政银企”对接交流平台,在政策普及、银企对接等方面提供优质服务,确保科技金融“血脉”畅通。2月29日,金开区管委会与工商银行六安分行、裕安盛平村镇银行、金安融资担保公司正式签订《园区“政银担”风险分担贷款担保业务合作协议》,通过深度合作,创新创优金融环境,精准融资服务,促进金融资源向重点领域、薄弱环节和生产经营遇到困难的行业、企业倾斜,提升服务实体经济质效。3月15日,金安区金融服务中心与金安经济开发区经济发展局联合举办“金安金融服务进园区暨金安经济开发区企业家座谈会”活动,邀请园区有融资需求的10家企业及6家金融机构参加,银企、政企、政银三方充分互动交流,现场2家企业与合作银行进行签约,签约金额达4.1亿元。

  “科技金融产品资金的支持,对于缓解公司现金流紧张的问题起到了重要作用,减轻了企业负担。”安徽省品特电子科技有限公司总经理助理张谨记忆犹新。该公司成立于2018年,是一家以精密、超精密、特种加工一体化交付能力为核心业务的高新技术企业,为行业客户提供超精密金属零部件的加工和制造。伴随着企业快速发展而来的,是不断增加的科研、设备采购等经费支出。为支撑企业的可持续发展,园区为企服务陪伴企业发展的每个阶段,积极对接企业宣贯各类金融服务政策,通过和企业一对一沟通、线下联动银行机构召开科技金融产品政策会议等多样化形式,帮助该企业申请到累计1000万元的贷款金额。

  “作为轻资产公司,可抵押物少、贷款难,希望有更多针对性的金融产品”“创新成本高、投入大,希望得到更多类型、更可持续的金融服务”……采访中,不少科技型企业向记者反映,随着科技竞争越来越激烈,自身金融需求越来越迫切、多元。如何推动科技与金融“双向奔”?金开区为企服务办主任高雅告诉记者:“通过创新科技金融服务模式,园区结合本地企业实际需求,加大对企业的支持力度,不断创新金融产品,充分发挥保险风险补偿的导向和撬动作用,引导金融机构降低准入门槛,真正做到‘敢贷’,促进产业链、创新链、资金链更加高效衔接和互动。”

  围绕新能源汽车零部件、电子信息产业集群,金开区联合金融机构深入重点企业调研,快速掌握并响应辖区内上下游企业的融资场景,推动产业链整体价值提升,PCB产业园内的致新材料、环友科技等电子信息上下游企业得益于“园区贷”、知识产权质押融资等金融政策的“及时雨”,更好地满足科技型企业融资需求,订单量和生产效益实现稳步提升,企业各条生产线开足马力,全力冲刺上半年目标任务。

  今年以来,金开区推深做实“企业+班长+首席”机制,创新推出“心服务、安心服务——码上办”为企服务平台,547名党员干部化身“金融顾问”,每月定期走访,宣传金融政策、收集融资诉求,梳理企业“白名单”及时推送银行,打通银企供需信息不畅瓶颈。常态化开展银企对接活动,强化信息沟通,实现双方精准、快速、有效对接。2024年以来,组织银企对接会3,梳理汇总有融资需求的企业32家,目前正在协调金融机构按需按实匹配最合适的金融产品。

  在金融“活水”的浇灌下,创新之花竞相绽放,金开区先后推出“科技贷”“园区贷”和政银担等金融产品,针对种子期、初创期、成长期、成熟期等不同发展阶段,提供全生命周期的金融服务,助力企业全流程健康有序发展。截至2024年2月底,累计为园区58家企业融资2.953亿元。(记者 康家佳 通讯员 倪娜)