随着3GPP NTN成为国际主流的卫星通信标准已成为业内共识，中国在5G NTN领域已占据领先地位，这离不开一批深耕核心技术、坚守自主创新的企业，星思半导体便是核心力量之一。

在卫星通信产业日新月异的当下，基带芯片的性能直接影响空天地一体化通信的体验，自主可控的核心技术更是保障产业安全发展的关键。星思半导体立足这一核心需求，潜心深耕、持续创新，在技术研发上不断突破。据悉，星思半导体于近期完成数轮战略融资，金额近15亿元，估值超百亿，为技术创新持续赋能，也为企业后续的技术攻坚和产品落地提供了充足的资金保障。

星思半导体自成立以来，便聚焦5G/6G通信技术，以高性能通信芯片底层架构设计为起点，潜心攻克高速算法实现和优化、适配终端射频器件、突破全系统联调验证的层层难关，最终实现了5G NTN卫星通信基带技术的完全自主可控，打破了技术壁垒。在技术布局上，星思半导体展现出前瞻性视野，是业内拥有全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案的厂商。同时，作为多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位，星思半导体尤其侧重于5G NTN手机直连卫星这一商业航天极具潜力的应用场景，始终扎根技术前沿。

从2023年的实验室测试、2024年的外场测试，再到2025年在轨验证成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，星思半导体全程有力支持了主流低轨卫星互联网星座的技术验证与突破，用一系列实打实的成果夯实技术根基，彰显了星思半导体在卫星通信芯片领域的深厚技术积累。此次战略融资的完成，将进一步助力星思半导体持续深耕技术研发，加快产品迭代，优化全系列芯片产品的性能，推动自主芯片在消费电子、物联网、应急通信等更多场景的落地应用。

未来，星思半导体将继续聚焦技术攻坚，紧跟行业技术发展趋势，持续完善技术布局，突破更多核心技术难点，为我国商业航天卫星互联网事业贡献更多技术力量，助力我国在全球卫星通信领域保持领先优势。

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